介電強度
軋光的 X-FIPER超美斯芳綸紙介電強度大于 10KV/mm ,浸漬絕緣漆或樹脂可更加提高產(chǎn)品介電性能。
熱穩(wěn)定性
X-FIPER超美斯芳綸紙在溫度不高于 200 ℃時,其電氣性能及機械性能幾乎無影響。即使在 220 ℃下也可長期保持性能不變。無毒阻燃 (E320646 )X-FIPER超美斯芳綸紙 2008 年通過美國 UL94 阻燃認證( E320646 ); 建立在內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)上的固有特性無毒無害,完全符合綠色環(huán)保要求。
機械強度
軋光的 X-FIPER超美斯芳綸紙表面光滑耐磨、抗張強度高抗撕裂性好,有利于加工或成型。
化學兼容
X-FIPER超美斯芳綸紙不受大多數(shù)溶劑的影響,非常耐酸,堿,酮類腐蝕。與各類絕緣漆、粘合劑、變壓器油和電氣設(shè)備其他部件兼容。
其他特性
耐潮濕、耐低溫、耐輻射等。
X-FIPER超美斯芳綸紙構(gòu)成
X-FIPER超美斯芳綸紙熱重分析
X-FIPER超美斯芳綸紙紅外光譜
]]>項目 | 單位 | 數(shù)值 |
密度 | g/cm3 | 1.37-1.38 |
斷裂強度 | cN/dtex | 3.5 |
斷裂伸長 | % | 25-60 |
初始模量 | g/D | 30-70 |
限氧指數(shù) | % | 28±2 |
玻璃化溫度 | ℃ | 270 |
4起始分解溫度 | ℃ | 400 |
長期使用溫度 | ℃ | 204 |
短時使用溫度 | ℃ | 240 |
燃燒性能 | 碳化無熔滴、難燃、自熄 |